2020年7月16日，中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”或“公司”，代码：688981 SH）于上海证券交易所科创板上市，中金担任本项目的联席保荐机构及主承销商。

中芯国际是首家于境内上市的“已境外上市红筹企业”，本项目是科创板设立以来融资规模最大、市值最大、具有很高关注度和影响力的IPO，也是有史以来境内资本市场融资规模最大的半导体企业IPO和近10年来境内资本市场融资规模最大的IPO。中芯国际在维持已有上市架构情况下回归科创板，既能践行公司的国际化战略，又能快速有效地对接境内资本市场，助力公司跨越式发展，加快成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业，为全行业发展乃至全社会进步作出积极贡献。

中芯国际本次上市，充分体现了科创板服务于科技创新的行业定位和推动资本市场改革发展的重大成果。

中芯国际注册于开曼群岛，于2004年起在香港上市（港股代码：0981 HK）。公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

中金公司继保荐首家红筹企业华润微电子于科创板上市后，又成功协助中芯国际作为首家已境外上市红筹企业登陆科创板。在项目执行过程中，中金公司充分借助红筹企业A股上市已有成功经验和发挥跨境项目执行与监管沟通能力，准确把握关键事项，保证项目快速和顺利推进。作为首单已境外上市红筹企业发行A股项目，涉及很多基础性的重大无先例事项，中金公司通过持续和深入的专题研究，与境内外监管机构进行了充分和高效的沟通与讨论，成功解决和落实多项难点问题和创新事项，亦为后续同类项目的方案设计和实施奠定了制度基础。中金公司发挥行业组优势，潜心研究和挖掘公司投资亮点，充分调动公司力量，为本次发行的市场定价及成功上市保驾护航。

作为以“植根中国，融通世界”为目标，并坚持“以人为本，以国为怀”理念的中国领先投资银行，中金公司一直致力于为客户提供高质量金融增值服务。凭借丰富的资本市场经验和境内外业务的无缝对接能力，中金公司将持续为客户提供一流的金融服务，协助客户实现其战略发展目标。