2019年12月23日，聚辰半导体股份有限公司（“聚辰股份”或“公司”，代码：688123）于上海证券交易所科创板上市。本次发行是科创板首家存储芯片设计企业A股IPO，同时也是2011年以来融资规模最大的存储芯片设计企业A股IPO。

聚辰股份为集成电路设计企业，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。公司2016-2019年连续4年获得大中华IC设计成就奖，并于2013-2019年期间连续获评上海名牌。聚辰股份已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，2018年EEPROM产品市场份额在全球EEPROM企业中排名第三，在国内EEPROM企业中排名第一，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域；并已成为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM供应商，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家主流手机厂商的智能手机产品。

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