2019年7月17日，中金公司出席了由中国工商银行股份有限公司（简称“工商银行”）举办的科创板银证合作启动仪式。工商银行总行行长谷澍、副行长谭炯，中金公司党委书记杨新平、总裁助理王晟等领导出席了仪式。王晟代表中金公司与工商银行签署了《科创板银证合作备忘录》。

谷澍行长在启动仪式上作了活动致辞，感谢各家机构的到来并对未来合作进行了展望。工商银行理财子公司在活动中发布了以科创板打新为主题的理财产品。

此次中金公司与工商银行签署《科创板银证合作备忘录》，将推动双方在科创板相关的经纪、投资银行、资产管理、基金、托管、行业研究等多个业务领域的全方位深入合作，实现资源共享、优势互补、共同发展，为国家推进供给侧改革、促进金融市场健康发展和服务实体经济作出新的更大的贡献。